高通将返回数据中心市场,Oryon CPU的结构将在以
美国筹码巨人。高通公司于5月19日对Computex 2025进行了开幕词,首席执行官克里斯蒂安·阿蒙(Christian Amon)宣布该公司将返回进入数据中心市场。尚未启动详细的路线图,但Amon认为高通已准备好搬家。随着最近与沙特阿伊AI Humain创业公司Amon与Nvidia的合作,加入了生态系统,Khalcomm的两个关键优势脱颖而出。它具有破坏性的CPU架构和高灵活性。这些反映了高通DNA。这是高性能和超低功率计算。他引用了本文的讲话:关于与台湾的供应链的合作,阿蒙说:“ TSMC是我们的主要制造伙伴,长期以来,高通一直是TSMC的主要客户之一,每年派遣约400亿个筹码。他赞扬了强大的台湾PC生态系统的强大的台湾公司。到2029年。高通说,机器人很高,例如机器人,以及诸如Elite之类的汽车平台之后的Snapdragon机舱,Amon表明,2025年在演讲结束时使用Qualcomm,宣布2025年的Snapdragon Summit将于9月23日至2525个月,大约在一个月之前举行。
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