2025年5月22日，小米举行了一次新产品的发布会，其主题为“新起点”，并正式启动了其第一个旗舰处理器Xuan Ring O1和第一个Long -Range 4G时钟芯片，Xuan Ring t1。这两个筹码是小米持续存在的一步，同时探索了过去十年和过去十年的炸土豆扭曲道路，它们也是小米在未来十年中朝着硬核技术领导者前进的新起点。 Xuanjie O1，第二代3NM旗舰，低功率性能的第一阶段Xuanjie O1是小米的第一个3NM旗舰处理器。他使用了该行业中最先进的第二代3NM工艺，该工艺将190亿个晶体管集成在109平方米的小空间中，从而为手指带来了强大的计算机功率。至于CPU，Xuanjie O1结合了两个Sú核对核每 /分布-X925和四个皮质A725屈服核，由T互补WO低频能源效率A725和A520皮层的两个超苯基核。 4个核心组合的4个集群的创新CPU架构使您可以考虑强大的性能和日常能源效率。小米芯片设备更加渗透到Ultra-Laga Cortex-X925至3.9GHz的新频率中，从而大大提高了性能限制，并显着满足了重型场景的即时爆炸性性能需求。通过完整的10个内核和4个组的继电器，Xuanjie O1可以通过较低的能源消耗（无论是连续游戏还是日常使用）提供更高的能效性能。 Xuanjie O1具有功能强大的图形计算功能，这是一种Immortalis-G925 1625核心处理器内置的核心处理器，可在完整的图片中运行GamesScontental。有效的能源性能同样出色。以相同的收率，A18 Pro的能耗可降低35％，为用户提供稳定，永久的和高质量的高质量游戏体验。性能和图像是旗舰手机的两个最重要的曲目。 Xuanjie O1不仅具有强大的性能和超低的能量消耗，而且还整合了小米研究和开发方面的六年经验，并结合了与高质量加速的ISP的第四代自代ISP。最近设计的三阶段处理管有助于更多图像算法的未加工域的迁移。合并的加速单元，自动方法，曝光和白平衡速度最多可以提高100％，从而改善了Gran的射击体验。此外，实时和AI的HDR噪声降低的双图像质量图像的固化单元为4K夜场景视频提供了更高的动态范围，这使您可以通过视频图像中的框架对框架进行噪音降低噪声处理。配备了Xuanjie O1，小米15S Pro在夜景中显着改善了视频，更少的噪音和更多纯图像的效果。 Xuanjie O1根据小米人工智能业务自定义了6个内核的低功率NPU，具有高达44个上级计算机功率。结合第三代小米Endrey，可以通过较低的能源消耗来实现更强大的AI处理能力。此外，芯片固化是专为经常在日常生活中经常使用的100多个AI操作员而设计的，它通过硬件提高了Comp的效率，它在所有类型的AI场景中都提供了出色的性能。 The Xuanjie O1 is currently in mass production, first equipped with the Xiaomi 15s Pro and Xiaomi Pad 7 Ultra, and was officially launched on May 22. The first 4G long -range clock chip of Xiaomi, the Xuanjie T1, integrates the first 4G Base of Xiaomi and integrates another chip product, the Xuanjie T1, Xuanjie T1 and XuanjiE T1。这是小米的第一个长范围4G时钟芯片，它承认了ESIM的独立通信。更重要的是，小米的第一个4G基频带的内部整合是小米自我开发的基础频段中重要的第一步。由于小米在过去15年中积累了完整的单元验证系统，Xuanjie T1通过了7,000多个复杂的实验室验证，并且可以完全覆盖4G-LTE协议的所有层。经过15个月的Extensa改编，该网络在全国100多个城市中进行了净化，从而优化了几个品牌的基站，并最终显着提高了Xuanjie T1的真实网络4G的性能。与市场上其他ESIM时钟芯片相比，网络的实际性能提高了35％，从而在一定程度上减少了数据和语音服务的消耗。小米手表S4的“ 15周年”Xuanjie T1可以在ESIM阶段提供9天的超长电池寿命。 Xuanjie T1不仅集成了自我开发的基础频段，而且可以解锁手表用户的许多可能性。构建的 - 视频编解码器模块允许用户加载自己喜欢的视频和动画，从而带来个性化的动态视频拨号，并带有数千个面孔。使用小米手机，您可以远程拍摄照片，并获得AIN真实的时间预览。您可以用手腕看到相机屏幕。此外，小米汽车可以通过ESIM网络远程解锁，这使您可以单击单击打开前部和中继，这使您可以在没有手机的情况下获得更便捷的汽车控制体验。生产二级芯片的小米正在准备长期投资超过10年。 2014年，小米正式启动了芯片业务。到目前为止，这已经过去了将近11年。小米的第一部手机芯片之后，彭PAI S1于2017年宣布，大量SOC插座的调查和开发因多种原因而被停职。但是，小米尚未停止探索芯片，而是诉诸于“小芯片”路线。自2021年以来，小米pengpai C1，P1，G1和其他芯片又一次离开。它参与了多个领域，例如图像，快速电荷，BTERM和天线，并继续在不同的技术线索上积累了缓慢积累的经验和技能。小米芯片业务已第二次航行，从彭帕S1的经验和课程中完全学到，充满了敬拜，主张制作投资和长期计划。截至2025年4月，研发投资达到135亿元人民币，未来十年的投资总额为500亿。该团队拥有2500多人，拥有80％以上的教师以及更多的人，并且拥有小组的博士学位。同时，从T的角度来看与以前的独立子公司模型不同，他的组织结构自建立了第一个项目以来，子芯片业务已从移动电话领域服从。整个芯片和机器业务旨在在系统级别上实现垂直集成，目标启动并共同努力，以改善最终用户的体验。芯片是对小米组战略的关键支持。在接下来的十年中，小米集团的战略目标将成为硬核技术公司的领导者，他们将在基础基础设施方面做得很好，它将继续加深三个基本的中心技术：OS，IA和CHIP，并继续结合整个小组的技术基础。对基本芯片技术的持续研究通过软件和硬件集成将用户体验汇总为更好的用户体验。 Xuanjie O1和Xuanjie T1的发布不仅意味着FInal小米的难题与三种基础技术相辅相成：OS，AI和芯片，但也意味着这是朝着未来的硬核技术领导者迈进的新开始。 （负责编辑：康·林胡）